一种包裹式鞋底的抽真空灌注成型模具

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摘要

本实用新型公开了一种包裹式鞋底的抽真空灌注成型模具，包括下模板、中模板、上模板和上模顶板，下模板的上表面设有鞋底成型腔和第一密封圈，中模板上设有鞋模通孔和第二密封圈，上模板的下表面设有中底吸附凸台和灌注出口，中底吸附凸台的下表面开设有若干个抽真空吸附孔，上模顶板固定安装在上模板的上表面，上模顶板上开设有与上模板的灌注出口相连通的灌注入口和与上模板的抽真空吸附孔相连通的抽真空接口，当下模板、中模板和上模板合模时，中底吸附凸台能够穿过鞋模通孔插入到鞋底成型腔中。本实用新型的结构简单，设计合理，能够完成包裹式鞋底的真空灌注成型，提高了鞋底的耐用性及品质，并且操作方便，省时省力，提高生产效率。

基本信息

专利标题：

一种包裹式鞋底的抽真空灌注成型模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022023866.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-16

授权号：

CN213412679U

授权日：

2021-06-11

发明人：

李玉华

申请人：

东莞市隆华鞋业有限公司

申请人地址：

广东省东莞市茶山镇刘黄村第三工业区F3栋三楼

代理机构：

广州市南锋专利事务所有限公司

代理人：

钟建星

优先权：

CN202022023866.8

主分类号：

B29C39/26

IPC分类号：

B29C39/26 B29C39/10 B29C39/42 B29L31/50