具有维度辊的分条贴合装置
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摘要
本实用新型提供了一种具有维度辊的分条贴合装置，其特征在于：包括机座和维度辊，所述机座上设有拉动底层膜料的底层膜料拉料机构、将双面胶分条后贴合到底层膜料的双面胶分条贴合机构和将顶层膜料贴合到双面胶的顶层膜料贴合机构，所述底层膜料拉料机构包括张紧底层膜料的底层膜料放料轴、第一压合拉料辊、第二压合拉料辊、第三压合拉料辊和收料轴，所述维度辊位于在所述双面胶分条装置、第二压合拉料辊之间，所述维度辊上设有将分条后的双面胶分离的台阶，所述台阶的数量与双面胶的分条的数量相同。本实用新型的有益效果是：可实现自动分条贴合，并且，可通过维度辊来分离分条之后的双面胶，提高了分条效果。
基本信息
专利标题 ：
具有维度辊的分条贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022030554.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213201801U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
许建民李志富
申请人 ：
深圳市日博电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路161号厂房5栋201.202
代理机构 ：
深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗志伟
优先权 ：
CN202022030554.X
主分类号 ：
B65H35/02
IPC分类号 ：
B65H35/02 B65H20/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H35/00
从切割或直线穿孔机发送物件；装有切割或直线穿孔装置的物件或条材发送装置，例如胶粘带发放器
B65H35/02
从或带有纵向切条机或穿孔器的
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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