防拆保护结构

授权

摘要

本实用新型涉及信息安全领域，公开了一种防拆保护结构，包括：具有收容空间的主体部，所述主体部用于设置在终端主板上，所述收容空间用于收容设置在所述终端主板上的安全芯片；所述主体部表面包括激光活化区域，所述激光活化区域上设置有mesh走线，所述mesh走线用于与所述终端主板电连接。本实用新型实施方式所提供的防拆保护结构具有降低生产成本的同时，降低生产周期的优点。

基本信息

专利标题：

防拆保护结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022032000.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN213042370U

授权日：

2021-04-23

发明人：

汤凯赵中义廖敏华张俊博

申请人：

上海摩勤智能技术有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区自由贸易试验区科苑路399号9幢5层501室

代理机构：

上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

戴莹瑛

优先权：

CN202022032000.3

主分类号：

G07G1/00

IPC分类号：

G07G1/00