一种胶囊抛光装置
授权
摘要
本实用新型涉及胶囊生产抛光领域，公开了一种胶囊抛光装置，包括球形状筒体，所述筒体顶部设置有进料口，底部设置有出料口，所述筒体中心转动设置有一转轴，所述转轴中心周向设置有多个分隔板，多个所述分隔板将所述筒体内腔分隔成多个独立的空间；所述筒体外侧设置有一供气装置，所述供气装置通过进风管连通至筒体内，所述筒体上与供气装置相对的一侧设置有集尘装置。本实用新型可大大提高胶囊的抛光量同时提高抛光效率，不会造成胶囊间的黏连或因胶囊数量较多而造成胶囊沉积在设备底部使得部分胶囊抛光不彻底的问题，使得胶囊抛光更均匀更彻底，且不会造成胶囊壳的脱落，保证了胶囊药物的质量，提高了经济效益。
基本信息
专利标题 ：
一种胶囊抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022033329.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213197030U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
夏洪科
申请人 ：
四川康泉生物科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市大英县工业集中发展区粮药物流园
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨洪婷
优先权 ：
CN202022033329.1
主分类号 ：
B24B31/00
IPC分类号 ：
B24B31/00 B24B31/12
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置；及其附件
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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