一种柔性电路板加工用压合设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板加工用压合设备，其结构包括底座、压合定位器、电热压合板，底座上方设有电热压合板，压合定位器焊接于底座上表面；压合定位器包括放置台、定位条、夹紧定位机构、控制装置，本实用新型通过设有压合定位器，通过夹紧定位机构和各部件的相互配合，实现了将柔性电路板半成品在加工时前后方向被定位条限制，左右方向通过旋转控制装置部件使得夹紧块会沿放置台滑槽向中间位置平移，且连接杆也会一起移动使得连接板会带动推动柱推动夹紧块沿放置台滑槽向中间位置平移以此来限制柔性电路板半成品左右位置，该压合定位器的使用解决了机台进行热压合工艺时半成品柔性电路板易发生位置偏移的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板加工用压合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022036666.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212876206U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
黄德富
申请人 ：
耐而达精密工程(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区唯和路50号2号厂房
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
乔建
优先权 ：
CN202022036666.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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