本实用新型公开了一种半导体材料加工用边角打磨装置，属于半导体加工装置技术领域，包括底壳、透明罩、限位机构、壳体、控制机构和定位机构，所述底壳的上表面贴合有透明罩，透明罩的左右两侧面均固定连接有限位机构，限位机构固定连接在底壳的上表面，所述透明罩的上表面卡接有定位套。本实用新型中，通过设置透明罩，透明罩可以将整个底壳罩住，因此打磨工作可以在透明罩内进行，因此粉尘可以被有效束缚并无法在空气中扩散，通过设置清理机构、底壳和漏料孔，清理机构可以清理底壳上的粉尘，粉尘可以通过漏料孔掉落至底壳内部，因此掉落在底壳表面的粉尘可以被有效处理，从而使得粉尘不会对工人的工作造成影响。