散热结构及热像仪
授权
摘要
本实用新型涉及一种散热结构及热像仪，该散热结构包括：底座和散热支架。底座设有第一传热部。散热支架包括用于与机芯模组连接的散热部以及连接散热部的第二传热部，第二传热部与第一传热部活动配合连接，以使散热部能够贴靠于机芯模组设置。本实用新型提供的散热结构有效解决了散热结构与机芯模组贴合不紧密的问题。
基本信息
专利标题 ：
散热结构及热像仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022039952.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213638657U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
薛飞
申请人 ：
浙江大华技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋豹
优先权 ：
CN202022039952.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 G01J5/02
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN213638657U.PDF
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