双面胶贴膜定位装置
授权
摘要

本实用新型涉及双面胶贴膜定位装置,包括有双面胶进给部分、底膜进给部分及复合部分,复合部分实现将双面胶进给部分送入的双面胶和底膜进给部分送入的底膜复合在一起,双面胶进给部分中嵌入定位模组,定位模组靠近复合部分的进料侧,且定位模组给予双面胶复合前的整平及对位。定位模组包括有模座、对位导向件,模座设有导平面以及分布在导平面上的气孔,气孔连接负压系统;导平面上活动组装平压板,双面胶在导平面和平压板之间穿行,对位导向件分布在导平面的进料端和出料端。本实用新型在复合之前通过定位模组给予双面胶复合前的整平及对位,保证双面胶平整、准确贴合在底膜上,复合质量好,效率高,有助于后续模切加工,减少废料及不良率。

基本信息
专利标题 :
双面胶贴膜定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022042201.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-17
授权号 :
CN213387102U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
曹晓明
申请人 :
东莞澳普林特精密电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市横沥镇田头村第二工业区环村西路13号
代理机构 :
东莞市创益专利事务所
代理人 :
许彬
优先权 :
CN202022042201.1
主分类号 :
B65H37/04
IPC分类号 :
B65H37/04  B65H23/34  B65H23/032  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H37/00
装有完成特定辅助操作的装置的物件或条材发送装置
B65H37/04
用于固定物件或条材在一起的,如用黏合剂、缝合或用U形钉装订
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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