本实用新型涉及一种工控集成电路板的切割装置，包括操作台、支架和圆盘刀具，操作台的下方设有负压集尘箱，操作台的台面上设有与负压集尘箱连通的条形孔；支架包括固定设置在操作台两侧的立杆和横杆，横杆的两端分别与两侧的立杆滑动连接；圆盘刀具固定安装横杆的底部，圆盘刀具的刀口正对条形孔；横杆的底部固定设有弹性按压部件，弹性按压部件设置在圆盘刀具的两侧；通过在操作台下方设置负压集尘箱，并通过条形通孔连接操作台的台面和负压集尘箱，在使用圆盘刀具对电路板进行切割过程中，产生的碎屑会被吸入至负压集尘箱内；同时在刀盘刀具的两侧设置弹性按压部件，使得在进行切割时能够保持电路板切口两侧的稳定，从而避免损坏电路板。