一种卡接式硅芯组件
授权
摘要

本实用新型公开了一种卡接式硅芯组件,包括底座与T型绝缘梁架,所述T型绝缘梁架为两个,两个所述的T型绝缘梁架上下平行对称分布,两所述的T型绝缘梁架上均设有固定盘座,任一所述的T型绝缘梁架上的固定盘座数量为两个,下方所述T型绝缘梁架卡装底座内,两相对的所述固定盘座间卡装有硅芯;通过两个T型绝缘梁架及底座增加了整体连接稳定性,而在两个T型绝缘梁架上的固定盘座配合器夹爪,能够对不同尺寸的及形状的基础硅芯,进行夹持固定,同时整个装置组合方便快捷,只需根据基础硅芯尺寸及预计成型原料棒进行设定,即可进行快速组装。

基本信息
专利标题 :
一种卡接式硅芯组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022045824.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-17
授权号 :
CN211896054U
授权日 :
2020-11-10
发明人 :
金胜薛建云施红亮邱风
申请人 :
新疆登博新能源有限公司
申请人地址 :
新疆维吾尔自治区昌吉回族自治州昌吉市高新技术产业开发区经五路6号新疆索科斯新材料公司院内(昌高区1丘24栋)
代理机构 :
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孟阿妮
优先权 :
CN202022045824.4
主分类号 :
C01B33/035
IPC分类号 :
C01B33/035  C30B29/06  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素;其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
C01B33/021
制备
C01B33/027
使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原
C01B33/035
在存在硅、碳或耐熔金属的热丝情况下,或在存在热硅棒情况下,用气态或汽化的硅化合物的分解或还原
法律状态
2020-11-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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