一种新型高导电性氧化钛钙型焊条
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型高导电性氧化钛钙型焊条，包括焊条体、药皮、焊芯、限制块、夹持端头、夹持垫块和防脱板，所述焊条体的内壁安装有药皮，且药皮的内侧安装有焊芯，所述焊芯的外表面安装有限制块，所述焊条体的左端面连接有夹持端头，且夹持端头的外表面贴合有夹持垫块，所述夹持端头的左端面安装有防脱板。该高导电性氧化钛钙型焊条内置的焊芯整体采用氧化钛钙材质，具有更强的高导电性，最大化发挥焊接效果，提高焊接质量，而且利用凸出设计的限制块可以提高焊芯与药皮接触的面积，进而增加药皮和焊芯的贴合强度，而且采用较大半径尺寸的防脱板可以避免横向的脱落，采用加厚设计的夹持垫块，降低焊接工具的夹持难度，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种新型高导电性氧化钛钙型焊条
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022046919.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213135537U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
张连祥
申请人 ：
天津市金成源焊材有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区王稳庄镇赛达工业园盛达一支路16号-4
代理机构 ：
天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段小丽
优先权 ：
CN202022046919.8
主分类号 ：
B23K35/02
IPC分类号 ：
B23K35/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/02
其机械特征，如形状
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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