一种绝缘带缠绕装置
授权
摘要
本实用新型涉及铜芯绝缘技术领域，公开了一种绝缘带缠绕装置，包括底座，所述底座两侧分别设置有第一支撑架和第二支撑架，所述第一支撑架与底座固定连接，所述第二支撑架与底座固定连接，所述第一支撑架和第二支撑架上均设置有通孔，所述通孔内安装有转轴，所述转轴一侧设置有旋转装置，所述转轴另一侧设置有用于固定铜线的固定装置，解决了现有绝缘带缠绕均依靠手工，效率十分低下，严重制约了铜芯的生产效率的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种绝缘带缠绕装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022048964.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN212809913U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
李志强
申请人 ：
青岛立东电子有限责任公司
申请人地址 ：
山东省青岛市李沧区兴华路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022048964.7
主分类号 ：
H01B13/08
IPC分类号 ：
H01B13/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/06
使导体或电缆绝缘的
H01B13/08
用缠绕的
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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