电镀阴极导电装置
授权
摘要
本申请涉及电镀导电装置的领域，尤其是涉及一种电镀阴极导电装置，解决了铜碳刷因与导电板磨损而需要经常调整的问题。电镀阴极导电装置包括用于连接电源的电极板、多个用于连接挂具的导电板、以及多个用于连接电极板和导电板的铜碳刷，电极板和导电板均水平设置，相邻两铜碳刷之间的距离小于导电板的长度，电极板上设置有用于使铜碳刷抵紧于导电板的压紧组件，铜碳刷的一端转动连接于电极板，铜碳刷的另一端连接于压紧组件。本申请能够在电镀时使铜碳刷始终抵紧于导电板，保证了电流传输的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
电镀阴极导电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022049503.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213357789U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
肖阳饶猛
申请人 ：
珠海松柏科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区珠峰大道西六号209室
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
魏坤宇
优先权 ：
CN202022049503.1
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/12
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213357789U.PDF
PDF下载
