利用泡罩机封装药品的系统
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摘要
本实用新型提出了利用泡罩机封装药品的系统，所述泡罩机包括：轨道槽，所述轨道槽上放置有膜板，所述膜板上设置有药槽，所述药槽位于所述轨道槽的凹槽内，所述药槽上方覆盖有盖板，用于阻止药品跳出所述药槽。利用本实用新型的系统可以有效地避免膜板在轨道槽传送过程中出现药品跳出的现象，从而避免出现差药或破损片现象，保证包装药品的完好性，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
利用泡罩机封装药品的系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022053402.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213921641U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
李军温开明李木明涂继开李雄军
申请人 ：
远大医药（中国）有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市硚口区硚口路160号1幢23层1-6号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘雅婷
优先权 ：
CN202022053402.1
主分类号 ：
B65B11/52
IPC分类号 ：
B65B11/52
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11/00
用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11/50
将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11/52
一种如经加热成为塑性的薄片，并在流体压力，如真空作用下强迫与其他薄片和装入物接合，如紧缩包装
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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