一种3D打印设备可拆卸网板
授权
摘要
本实用新型公开了一种3D打印设备可拆卸网板，包括底座层、与底座层密封层和网孔层，底座层四角设置有定位销，对位侧边固定有挡销，密封层采用橡胶或硅胶材质，四角设置有与定位销配合的定位孔，密封层上端面对应网孔层所有阵列通孔位置设置有圆锥台，网孔层四角设置有与定位销配合的定位孔，对位侧板固定有压块，压块中部设有弧形压槽，配合左右两侧的挡销由弹性金属杆按压紧固住底座层、密封层和网孔层，该3D打印设备可拆卸网板采用分层设计网板结构，把传统的阵列盲孔网板设计成网孔层、密封层和底座层相配合的方式，便于拆卸清洁，底座层与升降台固连不需拆除清洁，三层之间通过定位销定位，再配合弹性金属杆压合成一体，拆装方便。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印设备可拆卸网板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022053804.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213500867U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
林伟城
申请人 ：
苏州智科三维科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区胜浦润胜路32号
代理机构 ：
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄丽
优先权 ：
CN202022053804.1
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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