一种便于散热的工控电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种便于散热的工控电路板，包括多个堆叠的电路板层和散热包边，电路板层包括上基板、下基板、导热夹层和线路层，导热夹层设置在上基板和下基板之间，线路层设置在上基板的顶面或者下基板的底面，导热夹层为网状结构，上基板和下基板上开设有多个导热孔，导热孔中为导热胶，导热夹层和导线层通过导热胶连接；通过在多层电路板的每一层电路板层的基板中设置网状导热夹层，线路层上的电子元器件产生的热量通过导热孔传播到网状导热夹层上，导热夹层将热量传递至位于多层电路板边缘位置的散热包边上，通过包边上的散热鳍片提升散热包边与空气的接触面积，从而提高散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的工控电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022054298.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213186684U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
陈鋆莹田小兰
申请人 ：
深圳市东海安泰实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新桥三路27号卓越时代大厦3层
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202022054298.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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