一种易于剥离产品的托底料带
授权
摘要
本实用新型涉及一种易于剥离产品的托底料带，包括料带本体以及沿长度方向设于料带本体上的破口线，用于贴附厚度不超过0.03mm的超薄模切产品；使用时，将托底料带沿破口线撕开，使超薄模切产品的端部露出，通过拉扯露出端部即可将超薄模切产品从托底料带上剥离。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、易于操作等优点，可有效解决厚度不超过0.03mm超薄冲切产品的难剥离问题，并避免剥离过程中对冲切产品的破坏，具有较为广泛的应用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种易于剥离产品的托底料带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022055437.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213918636U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
刘晓鹏周姿
申请人 ：
昊佰电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区都会路2059号2幢1层1F101室
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾艳哲
优先权 ：
CN202022055437.9
主分类号 ：
B26F1/40
IPC分类号 ：
B26F1/40 F16S1/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/40
使用压力机，例如冲头型压力机
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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