一种分压单元PCB板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体的说是一种分压单元PCB板，包括基板，所述基板上端设置有覆铜层，所述覆铜层被分割成三个单元，三个所述单元分别为高压单元、ARC信号单元和局部放电信号单元，每组所述单元均包括若干封装焊盘、若干引线和若干连接焊盘，所述封装焊盘与连接焊盘之间通过引线电性连接，所述覆铜层上端面设置有合成树脂纤维层，所述合成树脂纤维层上端面设置有防护层，所述基板上均匀分布有散热孔。本实用新型覆铜层被分割成三个单元，三个单元分别为高压单元、ARC信号单元和局部放电信号单元，从而将高压、ARC信号和局部放电信号集中在同一PCB板上，使得PCB板功能性更强，所占面积更小。
基本信息
专利标题 ：
一种分压单元PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022057403.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213244457U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
蒋伟吕月平许俊李传连
申请人 ：
江苏希波电气科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市芳桥街道屺山村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022057403.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K3/24 H05K3/34
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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