一种具有无线供电模块的PCBA
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有无线供电模块的PCBA，包括基板、导热罩和防护外壳，所述导热罩竖直粘接于基板顶部中心处，且基板顶部中心处竖直安装有无线供电模块，所述无线供电模块位于导热罩内部中心处，且无线供电模块表面和导热罩内壁不接触，所述导热罩内顶部和无线供电模块之间水平设置有导热层，且导热层底部抵接于无线供电模块顶部，所述导热层顶部抵接于导热罩顶部，且导热罩顶部设有用于加速导热层散热的加速散热机构，所述防护外壳顶部和底部均为敞开式，且基板水平粘接于防护外壳内壁四周的中心处。本实用新型使得导热层和导热罩的接触面积增加，则进一步提高了对该无线充电模块散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有无线供电模块的PCBA
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022061395.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-19
授权号 ：
CN213151722U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
陈泽辉
申请人 ：
深圳市惠尔无线技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道布龙路529号金民安大厦11B
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭清秀
优先权 ：
CN202022061395.X
主分类号 ：
H02J50/00
IPC分类号 ：
H02J50/00 H02J7/00 H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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