一种空心楼盖技术的石膏芯模结构

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摘要

本实用新型公开了一种空心楼盖技术的石膏芯模结构，包括芯模盒和底板，芯模盒的开口端紧密贴合底板，且芯模盒外壁和底板的外壁间通过铁丝连接；芯模盒的四周外壁均开有外凹槽。芯模盒开口端和底板外壁对齐并贴合，然后通过铁丝将芯模盒和底板拧紧固定，连接紧密形成蜂窝巢，避免浇筑时水泥渗入芯模盒内，多个蜂窝巢在屋顶整齐排列后，进行水泥浇筑，混凝土水泥浇筑到相邻芯模间时会挤入外凹槽内，从而形成凸耳卡入外凹槽内进一步起到加固效果，使得空心楼盖连接更紧密。

基本信息

专利标题：

一种空心楼盖技术的石膏芯模结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022061736.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-19

授权号：

CN214169920U

授权日：

2021-09-10

发明人：

李方玲

申请人：

泉州市中原盛辉地产代理有限公司

申请人地址：

福建省泉州市晋江市青阳街道陈村社区宾阳路2号高阳小区10-11幢09号店面

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022061736.3

主分类号：

E04G15/06

IPC分类号：

E04G15/06