粉扑

授权

摘要

本实用新型公开了一种粉扑，包括贴合一起的粉扑硅胶混合层和垫片层；所述粉扑硅胶混合层包括具有气孔的粉扑层和填充于所述气孔内的硅胶粒子。本实用新型中，通过在所述粉扑层的气孔内填充有硅胶粒子，以形成所述粉扑硅胶混合层，一方面，能对粉料起到阻隔作用，减少粉料从粉扑层渗进所述粉扑内部，以造成粉料的浪费，同时，也避免粉料堆积于所述粉扑内部，造成粉扑容易发霉；另一方面，也能增加所述粉扑层的延展性，使所述粉扑层具有更强的弹性和韧性，能提高该粉扑层的使用寿命，进而提高所述粉扑的使用寿命。

基本信息

专利标题：

粉扑

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022063669.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-18

授权号：

CN213428839U

授权日：

2021-06-15

发明人：

陈南忠

申请人：

陈南忠

申请人地址：

广东省清远市清城区龙塘镇银湖路1号恒大银湖城51号楼1802号

代理机构：

北京捷诚信通专利事务所(普通合伙)

代理人：

宋安东

优先权：

CN202022063669.9

主分类号：

A45D33/34

IPC分类号：

A45D33/34