支撑结构及电暖气
授权
摘要
本公开是关于一种支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，可控硅包括本体以及与本体连接的引脚；支撑结构包括支撑本体，支撑本体的内部形成有容置空间，本体容置于容置空间内；支撑结构还包括设置于支撑本体上的第一卡接部，电路板上具有第二卡接部，在安装状态下，第一卡接部与第二卡接部配合卡接，以限制支撑本体相对电路板运动。可控硅通过支撑结构与电路板形成连接，使可控硅与电路板的连接更加可靠。且支撑结构对可控硅形成支撑，避免在应用和运输过程中，可控硅的引脚发生变形或者损坏，降低了电暖气的折损率。
基本信息
专利标题 ：
支撑结构及电暖气
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022064158.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN212278649U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
王伟宁国旗姚亮亮
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司;北京智米科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱影
优先权 ：
CN202022064158.9
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 F24D13/02 F24D19/02
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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