本实用新型公开了一种倒膜扩张设备，包括工作台面、位于所述工作台面上方的第一定位组件与第二定位组件以及位于所述工作台面下方的顶升组件与切割组件；所述工作台面中心位置处设有通槽，所述通槽位置处设置有配合压环，所述第一定位组件与所述第二定位组件均位于所述通槽正上方，所述顶升组件顶端设置有加热管，所述切割组件包括切割电机、由所述切割电机驱动的切割轴承以及位于所述切割轴承一侧的切刀，所述加热管位于所述切割轴承顶端，所述切刀为可伸缩式结构。本实用新型采用加热方式对UV膜进行扩张，使单颗芯片均匀拉开距离，而后对扩张后的UV膜进行定位，定位后自动将边缘处多余的膜切除，使芯片仍然贴在UV膜上，不会掉落。