一种水冷陶瓷加工用切割设备
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摘要

本实用新型提供了一种水冷陶瓷加工用切割设备,包括底座,底座的顶端固定连接有固定底座,固定底座的内侧嵌入设置有丝杆,固定底座的内侧位置嵌入设置有限位框,限位框的外端固定连接有推杆,推杆的外端固定连接有第二控制电机,底座的顶端固定连接有竖杆,竖杆的顶端嵌入设置有主动齿轮,底座的顶端固定连接有支撑座。第二控制电机通过推杆带动限位框在固定底座内侧进行滑动调节,对陶瓷部件进行固定,同时限位框的内侧表面居中位置呈弧形内凹设置,可以对弧形以及的平面状态的陶瓷进行固定,主动齿轮在内部电极的控制下进行转动,从而带动齿轮杆进行升降,齿轮杆升降的同时带动连接杆在支撑座内进行升降,从而使得切割盘对陶瓷部件进行切割。

基本信息
专利标题 :
一种水冷陶瓷加工用切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022067936.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-21
授权号 :
CN214136770U
授权日 :
2021-09-07
发明人 :
孟令发
申请人 :
孟令发
申请人地址 :
安徽省淮北市相山区春秋巷
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022067936.X
主分类号 :
B28D1/24
IPC分类号 :
B28D1/24  B28D7/04  B28D7/02  B28D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割,例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2021-09-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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