本实用新型实施例涉及生物识别技术领域，公开了一种指纹模组，包括：基板，所述基板由上至下依次包括第一覆盖层、第一导电层、基材层、第二导电层以及第二覆盖层；传感器芯片，其设置在所述基板上，并通过金线连接至所述基板的焊盘；光路层，其设置在所述传感器芯片的上方；遮光层，其设置在所述传感器芯片的上方且位于所述光路层的边缘；以及补强结构，其至少设置在所述基板的远离所述传感器芯片的一侧，或者设置在所述遮光层与所述基板的上表面之间。本实用新型提供的指纹模组及电子终端，能够提高指纹模组的外应力承受能力，减少外应力作用下指纹模组产生的形变量，避免形变量较大而带来的指纹模组受损的风险。