电子元件包装
授权
摘要
本实用新型提供一种电子元件包装，涉及电子元件包装结构技术领域，为解决现有技术中存在对电子元件进行包装的包装结构包装容量较小，批量包装时，集成度较低，导致包装搬运效率较低的问题而设计。本实用新型提供的电子元件包装，包括：外包装箱、内包装盒、以及电子元件承载托。电子元件承载托铺设于内包装盒，电子元件承载托用于承载固定电子元件，外包装箱内码放多层所述内包装盒。
基本信息
专利标题 ：
电子元件包装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022070126.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213503617U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
范超范炜
申请人 ：
重庆金籁科技股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市丰都县水天坪工业园区
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202022070126.X
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D25/02 B65D85/86 B65D81/05
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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