无砟轨道填充层修补辅助装置

授权

摘要

本申请涉及无砟轨道填充层修补辅助装置，其包括挡板，所述挡板贴合于填充层的外侧，所述挡板所在平面与注浆孔的轴线垂直，所述挡板上开设有与注浆孔连通的通孔，所述通孔的直径小于注浆孔的直径，所述通孔内滑动穿设有注浆套管，所述注浆套管外径与所述通孔内径一致，所述挡板与混凝土底板之间设置有固定组件，所述固定组件用于使挡板与填充层外侧抵紧固定。本申请具有提高填充层修补工作效率的效果。

基本信息

专利标题：

无砟轨道填充层修补辅助装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022070238.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-19

授权号：

CN213538573U

授权日：

2021-06-25

发明人：

夏文俊彭慧张少虎桂林李雄军

申请人：

武汉利固工程技术有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市洪山区长虹桥188号保利公园九里（四、五区）P5、P6、12栋P6单元20层（17）办室

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

谭松

优先权：

CN202022070238.5

主分类号：

E01B29/00

IPC分类号：

E01B29/00