一种音膜切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种音膜切割装置，包括机架、激光器、同轴CCD模组、振镜以及平台组件，激光器连接于机架上，激光器与同轴CCD模组连接，同轴CCD模组与振镜连接，平台组件连接于机架上，且平台组件位于振镜的下方，激光器的脉宽小于5ns，激光器的波长小于500nm，激光器的单脉冲能量不小于20uj。本实用新型利用激光器发射出激光束，该激光束的波长适合材料吸收，脉宽短，峰值功率高，不仅切割效果、溢胶量可以得到很大程度优化，实现避免会出现热效应区大和溢胶现象，且精度高，成本低，效率也高。
基本信息
专利标题 ：
一种音膜切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022071289.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212311158U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
雷志辉赵晓杰胥加伟李海洋
申请人 ：
英诺激光科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305（办公场所）
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
冯筠
优先权 ：
CN202022071289.X
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/08 B23K26/70 H04R31/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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