轴承与轴承座装配设备

授权

摘要

轴承与轴承座装配设备，铝合金筒体的上端伸出箱体的上表面，铝合金筒体的下端伸出箱体的下表面；电磁线圈绕在芯棒上，芯棒插套在铝合金筒体中，芯棒的下端螺接固定在铝合金筒体上；轴承座插套在凹窝中，轴承座的下表面压在底板上，轴承座的中心孔插套在铝合金筒体上，轴承插套在铝合金筒体上；顶出汽缸固定在下支架上，顶出汽缸的活塞杆上固定有顶出板，顶杆的下端固定在顶出板上，顶杆的上端固定有顶出块，顶出块的中心孔插套在铝合金筒体上，顶杆插套在箱体上的预设孔中；它利用电磁线圈对轴承座进行了加热，轴承压入轴承座更容易，轴承与轴承座之间冷却后结合更为牢固。

基本信息

专利标题：

轴承与轴承座装配设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022072711.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN213916918U

授权日：

2021-08-10

发明人：

袁学忠

申请人：

新昌县万联轴承有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市新昌县南明街道南门外100号

代理机构：

杭州浙科专利事务所(普通合伙)

代理人：

吴秉中

优先权：

CN202022072711.3

主分类号：

B23P11/02

IPC分类号：

B23P11/02 B25B27/06