用于半导体用石英环平面磨削加工的治具
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摘要
本实用新型属于半导体石英环加工技术领域，具体涉及一种治具。用于半导体用石英环平面磨削加工的治具，包括限位磨床挡块，限位磨床挡块包括外壳和挡块本体；外壳为采用非金属材质制成的外壳，外壳上设有用于容纳挡块本体的通槽，通槽的纵截面为倒T字型结构；挡块本体为采用金属材质制成的挡块本体，挡块本体的底面为平面，挡块本体的表面为磨削面，挡块本体的表面四周设有一圈凹槽，致使挡块本体的纵截面为倒T字型结构；挡块本体嵌设于通槽内，挡块本体的表面与外壳的表面齐平，挡块本体的底面与外壳的底面齐平。本实用新型结构简单，操作便利，用于磨削加工中，能提高效率、降低成本，提高产品的成材率，减少资源浪费。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体用石英环平面磨削加工的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022076888.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213319224U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
舒宇珩顾曹鑫
申请人 ：
上海菲利华石创科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区马陆镇博学路509号1幢1-4层A区、地下1层A区
代理机构 ：
上海和华启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
达晓玲
优先权 ：
CN202022076888.0
主分类号 ：
B24B7/16
IPC分类号 ：
B24B7/16 B24B7/20 B24B41/06 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/10
专用机床或装置（
B24B7/16
用于磨削端面；如量规，辊柱，螺帽，活塞环的端面
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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