一种超级计算机的高散热型结构外壳

授权

摘要

本实用新型涉及计算机技术领域，且公开了一种超级计算机的高散热型结构外壳，包括主机壳体，所述主机壳体的左端上部和右端下部分别开有第一圆孔和第二圆孔，所述主机壳体的内腔左端中部固定连接有第一支撑板，所述第一支撑板的上端右侧固定连接有散热风扇，所述主机壳体的内腔上端左侧固定连接有水箱，所述水箱的内腔下端固定连接有引流挡板，所述水箱的上端通过螺纹插接制冷剂壳体，所述制冷剂壳体的上端中部固定连接有拧块，所述拧块的外侧下端固定连接密封环。该超级计算机的高散热型结构外壳，通过设有海绵层的结构，使得吸热壳体的吸热效果更好；通过设有引流挡板的结构，增大水箱中内部水的冷却速率。

基本信息

专利标题：

一种超级计算机的高散热型结构外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022077863.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN214202238U

授权日：

2021-09-14

发明人：

孙汉马文成杨飞

申请人：

无锡丹卡科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市菱湖大道228号天安智慧城A1-307-1单元

代理机构：

无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴忠义

优先权：

CN202022077863.2

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18 G06F1/20