一种插片机插片溢流水温循环加热装置
授权
摘要
本实用新型涉及插片机技术领域，尤其为一种插片机插片溢流水温循环加热装置，包括插片机主体和控制器，所述插片机主体的前端固定连接有控制器，所述插片机主体的左端固定连接有底板，所述端盖的顶端固定连接有保护壳，所述保护壳的内侧固定连接有电机，所述电机的主轴末端固定连接有隔热板，所述隔热板的底端固定连接有加热管，本实用新型中，通过设置的加热管、第二密封环、端盖、油封、电机、保护壳和隔热板，在加热管对加热箱内侧的水加热的同时，通过电机的作用带着加热管在加热箱的内侧转动，通过加热管的搅拌作用可以保证加热箱内侧的水充分混合，从而提高加热的效率，且通过端盖的可拆卸作用便于把加热管取出更换。
基本信息
专利标题 ：
一种插片机插片溢流水温循环加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022081286.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213242496U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
吕健徐雪曹政民丁力周士超蒋星宇陈春娟
申请人 ：
无锡中环应用材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴经济开发区东氿大道
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN202022081286.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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