一种线束包覆设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种线束包覆设备,包括外框架,外框架的中部上端表面安装有电机,且电机的下侧连接有转盘,转盘的外侧连接有连接盘,且连接盘的上端位于滑槽的内部,连接盘的外侧和外板相互连接,且外板安装在外框架的上端内侧,连接盘的下端连接有上连接杆,下连接杆的下端安装有顶板,且顶板的上侧表面设置有压缩弹簧,外框架的下端内壁设置有滑块,且外框架通过滑块与上表面的安装板相互连接,安装板的内部前后两侧均安装有弹力垫,且弹力垫的内侧设置有第一支撑柱,转盘的中部下侧设置有第二支撑柱。该线束包覆设备,能够对原料进行缠绕,从而完成对原料的处理,机械化的操作能够增加自身的工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种线束包覆设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022082330.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN212724830U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
吴泽彬
申请人 :
惠州金日工业科技有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市汝湖镇水苑工业区8号小区厂房B一楼
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
王庆凯
优先权 :
CN202022082330.3
主分类号 :
H01B13/012
IPC分类号 :
H01B13/012  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/012
用于制造线束的
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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