一种单体整流桥整模周转排料治具
授权
摘要
本实用新型公开一种单体整流桥整模周转排料治具，包括底板；两个安装座，安装座间隔设置在底板上；两根滑动杆，滑动杆两端分别与安装座连接，且滑动杆间隔设置；多个滑块，滑块沿着滑动杆方向间隔安装；两组工件槽，工件槽并排开设在滑块上，且工件槽分为引脚放置段和晶粒放置段，两组工件槽的晶粒放置段相对应。本实用新型解决了现有技术中电子器件周转不方便，效率低的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种单体整流桥整模周转排料治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022082626.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212810259U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
陈杨钟雁峰
申请人 ：
扬州虹扬科技发展有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区槐泗镇弘扬东路45号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘云峰
优先权 ：
CN202022082626.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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