一种SMT模板组装加工装置

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摘要

本实用新型公开了一种SMT模板组装加工装置，包括底座和第二压板，所述底座的上端设置有侧板，且侧板的上端内侧设置有第一压板，所述第一压板的下方一侧设置有第一传送带，且第一压板的下方另一侧设置有第二传送带，所述第一传送带与第二传送带的下方设置有第二压板，且第二压板的下端设置有液压杆，所述第二压板的两侧设置有滑动块，且第二压板的一端设置有限位柱，所述侧板的上方设置有横梁。该SMT模板组装加工装置设置有第二压板，由于电路板在组装加工时需要对其进行固定，因此第一压板与第二压板的作用在于能够对电路板进行水平固定，而侧板的作用在于能够对电路板的两侧位置进行限位，以并起到辅助配合第一传送带和第二传送带的作用。

基本信息

专利标题：

一种SMT模板组装加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022087977.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN212812185U

授权日：

2021-03-26

发明人：

梁付全刘志新邢海玉

申请人：

振而达（天津）科技发展有限公司

申请人地址：

天津市武清区梅厂镇福源经济区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022087977.5

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/34