用于电弧喷涂的掩蔽托盘组件
授权
摘要
公开了一种用于电弧喷涂的掩蔽托盘组件。在一些实施例中，组件可以包括：底部框架，其包括多个凹槽，每个凹槽被操作为容纳电子设备；和顶部框架，其耦合到底部框架，其中，顶部框架包括与多个凹槽对齐的多个顶部框架开口。所述组件还可以包括第一主框架和第二主框架之间的密封层，其中，所述密封层包括与多个顶部框架开口对齐的多个密封层开口。
基本信息
专利标题 ：
用于电弧喷涂的掩蔽托盘组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022090205.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213266668U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
沃纳·约翰勒宋东健陆利兵尤里·鲍里索维奇·马图斯塞乔·富恩特斯马丁·皮内达张晓
申请人 ：
东莞令特电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇北栅社区东方大道南坊工业区
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
谭营营
优先权 ：
CN202022090205.7
主分类号 ：
C23C4/131
IPC分类号 ：
C23C4/131 C23C4/01
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4/00
熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆（堆焊入B23K，例如B23K5/18，B23K9/04
C23C4/04
以镀覆材料为特征的
C23C4/131
电弧喷涂
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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