一种高性能硅酮耐候密封胶的压胶定位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高性能硅酮耐候密封胶的压胶定位结构，包括横板，所述横板的底部分别与第一壳体的内壁底部和第二壳体的内壁底部固定连接，所述横板的顶部贴合有密封胶，所述密封胶的外壁右侧与第二壳体的右端通槽内壁间隙配合，所述密封胶的外壁右端与喷头的内壁左侧螺纹连接，所述密封胶的上方设有定位装置。该高性能硅酮耐候密封胶的压胶定位结构，通过横板、长杆、喷头、第一壳体、第二壳体、密封胶和定位装置的配合，第一弹簧带动滑块向内移动，滑块带动夹板向内移动，进而圆块进入两个夹板的内侧，第二弹簧带动夹板向内移动，进而实现对密封胶的定位，避免在密封胶在与压胶枪的安装时，密封胶发生偏移，进而对密封胶的使用造成麻烦。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能硅酮耐候密封胶的压胶定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022090623.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213612410U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
王玉琪
申请人 ：
四川省俊川科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市彭州工业开发区旌旗西路339号
代理机构 ：
深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李梦男
优先权 ：
CN202022090623.6
主分类号 ：
B05C17/005
IPC分类号 ：
B05C17/005
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C17/00
手工工具或使用手持工具的装置，用于把液体或其他流体涂布在表面上，用于对表面涂敷液体或其他流体的铺开，或从表面上部分地除掉液体或其他流体
B05C17/005
靠压力将材料排出出口孔的
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
