一种基于半导体的激光内雕机
授权
摘要

本实用新型公开了一种基于半导体的激光内雕机,包括机体,所述机体内底部固定安装有气缸,两个所述气缸内部活动连接有伸缩杆,所述伸缩杆顶部固定安装有第一电机箱,所述第一电机箱内部固定安装有第一电机,所述第一电机顶部转动连接有转轴,所述转轴顶部固定连接有工作台,所述机体顶部开设有移动槽,所述机体上表面固定安装有第二电机箱,所述第二电机箱内部固定安装有第二电机,所述第二电机一侧转动连接有丝杆,所述丝杆活动连接有滑块,所述激光雕刻头固定安装在滑块底部,通过此结构的设置,便于工作人员对放置在工作台上的工件进行雕刻位置的调整,从而能够对工件全方位雕刻,能够大幅提高加工效率,降低加工时间和成本。

基本信息
专利标题 :
一种基于半导体的激光内雕机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022090997.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN213497179U
授权日 :
2021-06-22
发明人 :
杨兴刚
申请人 :
武汉科瑞斯特三维科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路40号葛洲坝太阳城21栋4层04室-1号
代理机构 :
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张文俊
优先权 :
CN202022090997.8
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/08  B23K26/50  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-06-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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