一种回墩壁厚模具结构

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摘要

本实用新型公开了一种回墩壁厚模具结构，包括导柱、下模氮气弹簧a、下模氮气弹簧b、上模座、上夹板、内限位、公模、公模垫板、下模板、下夹板、下模座、下模打杆a、下模打杆b、下打板a、下打板b、下垫脚、下托板、母模限位块、母模斜楔、导轨、母模和内脱板，其中，上模座锁附在上夹板上，内脱板和上夹板通过导柱对接，母模限位块和母模斜楔分别锁附在上夹板上，内限位锁附在下模板上，所述下模板、下夹板通过导柱对齐并锁附在下模座上，下模座通过螺丝固定在下垫脚上，下托板通过螺丝与下垫脚固定。本实用新型的结构合理、操作简单，减少了人工所需、降低了生产成本，同时也提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

一种回墩壁厚模具结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022093687.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN213288534U

授权日：

2021-05-28

发明人：

朱嘉怡

申请人：

苏州希恩碧电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市太仓港经济技术开发区新区三港工业区新浏路68号

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王晓蕾

优先权：

CN202022093687.1

主分类号：

B21J13/02

IPC分类号：

B21J13/02