一种颗粒药剂的盛接装置
授权
摘要
本实用新型涉及盛接装置技术领域，且公开了一种颗粒药剂的盛接装置，解决了颗粒药剂生产线上传送装置故障导致生产停滞，传送带上沾有药料造成浪费的问题，其包括底板，底板的表面固定连接有传送带支撑板，底板的表面两侧固定连接有盛接支架，盛接支架的数量为四个，传送带支撑板的表面开设有若干个通孔，传送带支撑板的表面活动连接有若干个滚动轴，传送带支撑板的首尾朝向对应的滚动轴的表面活动连接有传送带，底板的表面同一侧的两个盛接支架之间固定连接有连接支架，盛接支架的表面开设有支架第一槽孔，连接支架朝向盛接支架的一侧开设有支架第二槽孔，本实用新型，具有可人工代替传送带盛接药料，方便快捷，环保便于清洁等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种颗粒药剂的盛接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022094554.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213536615U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
何炳谕王福春
申请人 ：
吉林省华侨药业集团有限公司
申请人地址 ：
吉林省松原市青年大街2499号
代理机构 ：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁爱荣
优先权 ：
CN202022094554.6
主分类号 ：
B65G69/04
IPC分类号 ：
B65G69/04 B65G47/18 B65G47/34 B65G45/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G69/00
与装载或卸装有关采取的辅助措施，或使用的装置
B65G69/04
铺开输送的物料于整个装载表面上；修整松散物料堆
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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