一种用于激光切割的废料收集机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于激光切割的废料收集机构，包括箱体、第一收集室、收集斗、第二收集室和第三收集室，所述箱体内部的一侧设有第一收集室，且第一收集室内部的底端设有第二导向座，并且第二导向座上方的第一收集室内部安装有承载框，所述承载框的内侧设有筛网，且承载框下方的第一收集室一侧内壁上设有震击机构，并且第一收集室一侧的箱体底部设有第三收集室，所述第三收集室内部的底端设有第一导向座，且第三收集室上方的箱体内部设有第二收集室。本实用新型不仅提高了收集机构使用时的便捷性，降低了收集机构使用时筛网产生堵塞的现象，而且提高了收集机构使用时的收集效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于激光切割的废料收集机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022097708.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213196178U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
钱彬
申请人 ：
宝东（太仓）激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市浮桥镇吴淞浜路55号
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘巍
优先权 ：
CN202022097708.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B07B1/28 B08B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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