一种手机侧键定位结构
授权
摘要
本实用新型涉及手机技术领域，具体公开了一种手机侧键定位结构，所述机壳侧面上开设有安装槽，所述侧键滑动安装于所述安装槽内，安装槽的底面开设有两个通孔，所述侧键上连接有两个安装柱，一个安装柱滑动连接于一个所述通孔内，两个所述安装柱上可拆卸式连接有一块固定片，所述固定片的中部固定连接有固定板，所述固定板上设置有触碰块，所述固定板的左右两端均连接有弹性片，所述机壳的内侧面与所述安装槽对应的位置固定安装有挡片，所述挡片上设置有Dome片以及与手机主板相连接的排线，两个所述弹性片与所述挡片相抵接，所述固定片与所述机壳的内侧面相抵接，本实用新型的侧键定位结构简单且稳固，解决了热熔工艺按键无法拆卸的问题，便于推广。
基本信息
专利标题 ：
一种手机侧键定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022099979.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213817846U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
杨建超柯炎华
申请人 ：
江苏丁是丁精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区长安路泉海路199号
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘子钰
优先权 ：
CN202022099979.6
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/23
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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