一种法半夏破片机
授权
摘要

本申请涉及一种法半夏破片机,包括内部中空且顶端敞口的机体和设置在机体内的破片结构,破片结构包括驱动源、两个平行设置的挤料辊以及刀片,驱动源驱动两个挤料辊相向同步转动,刀片靠近两个挤料辊之间的间隙且与机体固接;还包括调节结构,调节结构包括调节杆、主齿轮、安装管和齿条,调节杆穿设在机体侧壁上且与机体侧壁转动连接,主齿轮则同轴固接在调节杆位于机体内的一端,安装管固接在机体内且朝向挤料辊,齿条穿设在安装管内,安装管上开设有让位口,主齿轮于让位口处与齿条啮合,齿条穿出安装管的一端固接有安装板,挤料辊和驱动源均设置在安装板上,挤料辊与安装板转动连接。本申请具有对不同大小的法半夏均能够实现破片处理的效果。

基本信息
专利标题 :
一种法半夏破片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022100056.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN213412137U
授权日 :
2021-06-11
发明人 :
吴世龙许金凯隋丞琳崔秀梅顾选刘凯荀志强张先灵
申请人 :
国药集团北京华邈药业有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地永旺路25号院9号楼1至2层101
代理机构 :
北京维正专利代理有限公司
代理人 :
赵万凯
优先权 :
CN202022100056.8
主分类号 :
B26D1/36
IPC分类号 :
B26D1/36  B26D7/26  B26D7/06  B26D5/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/25
有非圆形切割元件
B26D1/34
绕平行于切削线的轴运动
B26D1/36
并且切割时连续在一个方向上转动,例如安装在转动圆柱上
法律状态
2021-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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