本申请适用于超声波成像技术领域，提供了一种超声波前向环阵列收发器，包括收发芯片和换能阵列芯片；收发芯片的封装形状为柱体，换能阵列芯片呈环形排布设置在收发芯片的一个底面上；收发芯片分别与换能阵列芯片和超声成像设备中的主机电连接；收发芯片根据主机的激励信号，驱动换能阵列芯片向底面的正前方发送超声波；换能阵列芯片根据返回的超声波生成对应的成像电信号，并传送至收发芯片；收发芯片还对成像电信号进行低噪声信号放大，并将放大后的成像电信号发送给主机。超声波前向环阵列收发器中的收发芯片和换能阵列芯片均为集成的半导体芯片，使超声波前向环阵列收发器简化了结构、提高了集成度，能够实现微型化设计。