一种晶圆切割用高效导向定位机构

授权

摘要

本实用新型属于生产装置技术领域，尤其一种晶圆切割用高效导向定位机构，包括平台，所述平台上方一侧设置有气缸支架，所述气缸支架内部固定连接有气缸，所述气缸一侧连接有伸缩杆，所述伸缩杆一侧连接有推板，所述平台上方另一侧设置有滑轨，所述滑轨上方设置有固定环，所述固定环内部设置有晶圆，所述晶圆一端外侧设置有定位环；所述平台下表面设置有限位环，所述限位环内部贯穿连接有推杆；本实用新型通过固定环将晶圆进行夹持，同时利用气缸、伸缩杆和推板推动固定环和晶圆向前方移动，以完成导向定位的操作，通过设置的挡板，能够对晶圆进行阻挡，同时利用推杆、刻度和指针确定晶圆切割切割尺寸，进一步的对晶圆切割进行切割定位。

基本信息

专利标题：

一种晶圆切割用高效导向定位机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022102566.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN213704071U

授权日：

2021-07-16

发明人：

秦可勇何彬

申请人：

江苏众晶半导体有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区行创四路19-7号

代理机构：

上海塔科专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

耿恩华

优先权：

CN202022102566.9

主分类号：

B28D7/04

IPC分类号：

B28D7/04 B28D7/00 B28D5/00