一种LED芯片光刻匀胶台

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED芯片光刻匀胶台，包括工作台，所述工作台的内部固定安装有挡板，所述挡板的外周处开设有集胶槽，所述工作台的一侧固定安装有出胶管，所述出胶管与集胶槽连通，所述挡板上转动连接有转杆，所述转杆的顶部固定安装有托盘，所述托盘的顶部对称固定安装有两个真空吸盘，所述托盘的底部对称固定安装有两个真空气缸，两个所述真空吸盘分别与两个所述真空气缸固定连接，所述托盘的内部开设有空腔，所述托盘的顶面等间隔开设有多个出气孔，所述空腔和出气孔连通，所述托盘的顶部固定安装有导热板。本实用新型涉及LED芯片加工技术领域，结构简单，操作方便，便于清洗，同时加快了LED芯片的加工效率。

基本信息

专利标题：

一种LED芯片光刻匀胶台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022103173.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-23

授权号：

CN213855459U

授权日：

2021-08-03

发明人：

全金花全金星张军区

申请人：

无锡亚迈微电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区万达文化旅游城12-1206

代理机构：

南京北辰联和知识产权代理有限公司

代理人：

王俊

优先权：

CN202022103173.X

主分类号：

B05C9/14

IPC分类号：

B05C9/14 B05C11/08 B05C13/02 B05C11/10 B05D3/04