棒类物体打孔用装夹装置

授权

摘要

本实用新型揭示一种棒类物体打孔用装夹装置，包括锥形套和“凹”字形的底座，底座包括底边、与底边连接于一体的左侧边和与底边连接于一体的右侧边，右侧边中设置有通孔，锥形套的外边缘固定在右侧边的内壁上，锥形套中的锥形部插入在通孔中，锥形套的内部设置有用于供棒类物体的右端插入的锥形孔；右侧边的外壁面上固定有气缸，气缸的活塞杆活动贯穿右侧边后伸入在底座的内部且固定有推板，推板用于推动棒类物体以使棒类物体的右端与锥形套抵紧；本实用新型能够方便地实现对圆柱状的棒类物体的装夹，且具有对圆柱状的棒类物体装夹牢固度高的优点。

基本信息

专利标题：

棒类物体打孔用装夹装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022103524.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-23

授权号：

CN213379453U

授权日：

2021-06-08

发明人：

赵从容

申请人：

杭州职业技术学院

申请人地址：

浙江省杭州市下沙学源街68号杭州职业技术学院

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN202022103524.7

主分类号：

B23B47/28

IPC分类号：

B23B47/28