一种微分刀光学胶片裁切机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种微分刀光学胶片裁切机构，包括固定滑轨和刀体，所述固定滑轨的两端内侧开设有安置孔，且固定滑轨的外侧连接有连接滑套，所述连接滑套的上端穿设有定位旋钮。该微分刀光学胶片裁切机构设置有刀体与微分刀壳体呈同圆心分布，同圆心分布的刀体与微分刀壳体，可以保证两者之间位置的准确性，不会出现在实际使用过程中刀体位置发生偏移，影响对胶片裁切效果的情况，设置在刀体上部外侧的外螺纹，配合调节旋钮内侧设置有的内螺纹，使得刀体可以根据实际裁切厚度，通过旋转调节旋钮调节刀体的高度，实现精度调节，以达到最佳的裁切效果，且刀体设置有两组，可以对不同深度的胶片同时进行切割，提升工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种微分刀光学胶片裁切机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022109662.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213320490U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
薛良俊
申请人 ：
飞比达电子元器件（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区宏业路158号联发工业园1号2号厂房
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘巍
优先权 ：
CN202022109662.6
主分类号 ：
B26D7/26
IPC分类号 ：
B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/26
安装或调整切割元件的装置；调整切割元件行程的装置
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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