导管打孔限位板及打孔机
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种导管打孔限位板及打孔机。本实用新型的导管打孔限位板，限位板上设有抵持面，抵持面用于抵持导管的端面。本实用新型的导管打孔限位板通过在限位板上设置抵持面，使带打孔的导管一端可以抵持在抵持面上，这样能够省去导管打孔时的测量、标记、校准等步骤，能够提高导管打孔的效率，降低打孔产生的误差。
基本信息
专利标题 ：
导管打孔限位板及打孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022113319.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN214604767U
授权日 ：
2021-11-05
发明人 ：
徐宏秦翔翔王耀辉叶亚彬
申请人 ：
杭州堃博生物科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区江陵路88号2号楼3楼317室
代理机构 ：
上海市嘉华律师事务所
代理人 ：
魏兰
优先权 ：
CN202022113319.9
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN214604767U.PDF
PDF下载
