一种用于手机壳镭雕的治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于手机壳镭雕的治具，包括固定座和扣合在固定座上的盖板，所述的固定座上加工有镂空矩形框和凸台板，凸台板上设有若干定位销，凸台板两侧设置磁吸腔，磁吸腔中容置磁铁，所述的盖板上加工有矩形孔，盖板两侧设有与磁吸腔相配合的凸起，定位销插装在基座上，定位销上端卡住矩形孔边缘，盖板与固定座之间相接触的部位还设有泡棉，泡棉位于手机壳与盖板和固定座之间，泡棉的尺寸为手机壳与盖板或固定座相接触的投影尺寸。本装置通过磁性吸附夹紧手机壳，手机壳正反面通过泡棉层降低刮花风险，整体装夹简单，便于镭雕工序的操作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机壳镭雕的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022116721.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213379905U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
匡太龙胡志龙王江坡
申请人 ：
东莞同拓光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市中堂镇槎滘村槎滘工业园C栋厂房4楼
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗晓林
优先权 ：
CN202022116721.2
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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